最近我们的一个镀盘产品出了问题,我无意中听到质量控制部门的人在谈论“锡须”。什么是“锡须”,我能做什么?

我们收到了许多关于“锡须”的问题,它们是什么,它们是如何形成的,以及如何避免它们。我们认为将“锡须”作为技术提示的主题将会有所帮助。

镀锡通常用于赋予金属可焊性。锡是一种良好的导电体,也提供腐蚀保护。然而,伴随着镀锡带来的好处,电子行业出现了一种被称为“锡须”的现象。“锡须”是锡的单晶,它自发地从被镀表面生长出来。喜欢使用锡而不是铅电镀的制造商可能会遇到互连问题。随着“锡须”的生长,它们会导致电短路和/或脱落,造成物理损伤。“锡须”一般不超过几毫米长,但即使这样也足以引起相当大的问题。许多使用镀锡的行业都报告了“锡须”的问题,航空航天工业因这一现象造成了数十亿美元的卫星损失。

“锡须”最早发现于20世纪40年代,尽管对其进行了广泛的研究,但“锡须”至今仍未得到很好的理解。一般的共识是它们是由某种形式的金属应力造成的,但数据是不确定的。在“正常”操作条件下,任何涉及纯锡电镀的产品都会出现“锡须”。众所周知,“锡须”可以在各种操作环境下发展——高湿度或低湿度、真空,而电镀工作的质量似乎没有什么不同。高质量的镀件就像镀得不好的零件一样容易受到“锡须”的影响。我们曾见过“锡须”在几分钟内就会出现的报道,也见过要花几十年才能长出来的报道。

在precision Screw Machine,我们与我们的客户合作,使用设计和电镀方法,帮助他们避免“锡须”形成的问题。如果您想了解更多关于此或任何其他技术问题的信息,请发送电子邮件至engineering@accuratescrew.com我们很乐意帮助你。

如果你在寻找更广泛和深入的报道,美国宇航局戈达德太空飞行中心有很多关于这个主题的有用的链接和文章。